Ao usar um novo tipo de material de nanopreenchimento óptico termicamente condutor de alto fator, a placa PCB do display LED convencional e seu SMD

Apr 25, 2024

Diferença técnica de GOB, SMD e COB

A. Tecnologia SMD

Os produtos LED encapsulados pela tecnologia SMD são unidades de exibição de LED com diferentes densidades de pixels, que montam lâmpadas LED por máquina SMT de alta velocidade e soldadas por máquina de solda por refluxo de alta temperatura, suas lâmpadas LED são copo de lâmpada encapsulado, suporte, chips, fios e resina epóxi juntos e feito como especificações diferentes. Normalmente, os displays de LED com pequena densidade de pixels são feitos por lâmpadas LED nuas ou lâmpadas LED com máscaras de plástico. Devido à tecnologia madura e estável, baixo custo de produção, boa dissipação de calor e fácil manutenção, os displays LED SMD com pequena densidade de pixels têm grande participação de mercado. Porém, devido ao seu grave defeito, não consegue atender gradativamente às exigências do mercado.

1. Baixo nível de proteção: não tem a função de à prova de umidade, à prova d'água, à prova de poeira, anti-impacto e colisão, antiestático, antioxidante, boa dissipação de calor da lâmpada, radiação anti-azul, anti-UV etc., devido às lâmpadas LED de produtos SMD não aderirem perfeitamente à placa PCB, o estresse se concentraria facilmente em uma única lâmpada quando ocorresse a colisão. Como é sabido, os displays de LED não podem evitar impactos e tremores durante o transporte e a instalação; no entanto, esses fatores são muito fáceis de danificar as lâmpadas de LED. Por outro lado, os displays LED SMD podem facilmente ter grandes lotes de lâmpadas cegas quando trabalham em ambientes úmidos; especialmente telas LED com densidade de pixel pequena, além da prova de umidade, ainda apresentam outros grandes problemas de proteção, como à prova d'água, à prova de poeira, antiestático, antioxidante, etc.,

2. Dissipação de calor: A dissipação de calor é o ponto chave da estabilidade e confiabilidade do display LED. A condução de calor durante o funcionamento do display LED é um indicador muito importante para a inspeção de qualidade. Quanto menor o tamanho do display LED SMD, menores os chips de LED com alto consumo usados. No entanto, os displays LED SMD tradicionais aderem às placas PCB através da tecnologia SMT, deve haver uma lacuna entre as lâmpadas LED e os PCBs, o que causaria um mau funcionamento da condução de calor durante o funcionamento das lâmpadas LED.

3. Nocivo para os olhos: Os olhos ficariam ofuscados e cansados depois de muito tempo assistindo em displays de LED SMD, os olhos não poderiam ser bem protegidos. Além disso, o display LED SMD possui raio azul, como o comprimento de onda da luz azul LED é curto e a frequência é alta, as pessoas assistem diretamente aos displays LED em um longo período de tempo, a retinopatia seria facilmente causada pelo raio azul.

4. Vida útil curta das lâmpadas LED: A vida útil da lâmpada LED dificilmente seria reduzida devido ao ambiente de trabalho; ao mesmo tempo. A placa PCB ocorreria migração de íons de cobre e causaria micro curto-circuito.

5. Máscara: Trabalhando em alta temperatura, máscaras de telas LED com pequena densidade de pixels seriam muito fáceis de reunir, o que é prejudicial para o efeito de exibição. Além disso, depois de usadas por um período, as máscaras não podem ser limpas e a cor sofreria uma grande mudança, tanto a aparência quanto o efeito de exibição ficariam muito ruins.

BCOB( Fichas a bordo) Tecnologia

COB é denominado encapsulamento de chip a bordo; o objetivo era resolver o problema de dissipação de calor do display LED. Comparada com DIP e SMD, a tecnologia COB economiza espaço, simplifica o trabalho de encapsulamento e possui gerenciamento térmico eficiente método. Ele está adotando cola condutora ou não condutora para montar chips de LED nus na placa PCB e, em seguida, fazer a ligação dos fios para obter a conexão elétrica. Caso os chips de LED nus sejam expostos ao ar, eles seriam muito facilmente poluídos ou danificados artificialmente, então os chips de LED perderiam funções. É por isso que encapsula chips de LED e fios colados com cola. Este método de encapsulamento também é chamado de encapsulamento suave. Suas vantagens estão na eficiência de produção, baixa resistência térmica, qualidade de luz, aplicação e custo de produção. Porém, por ser uma nova tecnologia, o COB não tem experiência suficiente, a técnica detalhada precisa ser melhorada, os principais produtos do mercado apresentam desvantagem em custo e alguns outros problemas também. Por exemplo:

1. Baixa consistência: Como não há operação de seleção de lâmpada, o display LED COB não pode fazer separação de luz; causa problema de baixa consistência

2. Modularidade séria: Os displays LED COB inteiros são montados por muitas unidades pequenas; essa é a razão pela qual o display LED COB tem a desvantagem de cores de superfície diferentes e modularidade séria.

3. Mau nivelamento da superfície: Ao encapsular as lâmpadas LED uma por uma, o nivelamento da superfície da tela é ruim e tem um sentido granular óbvio.

4. Manutenção difícil: Necessita de equipamento profissional para fazer manutenção, não é fácil de fazer e o custo é alto; normalmente produtos precisar ser enviado de volta à fábrica para fazer manutenção.

5. Alto custo de produção: A taxa de defeitos é alta durante a produção; o custo de produção é muito maior do que o display LED SMD com pequena densidade de pixels.

CGOB( Cola a bordo) Tecnologia

Ao preencher Condução térmica óptica de alto fator Nano cola na superfície do produto, lâmpadas LED e PCB amplas são altamente unidas; de modo que uma capa de proteção rígida seja formada, é alcançado um ótimo desempenho ultraprotetor. Como a superfície da tela LED é coberta por nano cola de condução térmica óptica de alto fator, as lâmpadas LED não ficam descalças, a superfície da tela é lisa e sem lacunas; as lâmpadas LED são isoladas do exterior, o display provavelmente evita todos os danos externos, de modo que os displays LED têm um desempenho de proteção muito melhor. A tecnologia GOB faz com que a taxa de falha de pixels do display LED melhore do padrão industrial atual de 100 ~ 300PPM para 2 ~ 5PPM, esta melhoria pode ser um salto revolucionário na indústria de displays LED.

A tecnologia GOB consegue a transformação do display LED de fonte de luz pontual em fonte de luz de superfície; a iluminação é muito mais uniforme, o efeito de exibição fica mais claro, o ângulo de visão é altamente melhorado (os ângulos de visão vertical e horizontal estão muito próximos de 180 graus), o moiré foi praticamente reduzido. O efeito fosco dos displays LED GOB melhora muito o contraste, reduz o brilho e a fadiga visual e protege eficazmente a segurança e a saúde do público.

GOB Os produtos de display LED que passaram por processamento óptico de superfície têm uma superfície de tela mais plana e não há falhas em cada seção depois de processadas por equipamentos de alta precisão; além do mais, a precisão de emenda do display LED pode atingir ≤0,02 mm.

A tecnologia GOB adota material com alta função de condução térmica e faz embalagem completa para displays de LED. Provavelmente preenche lacunas nos displays de LED SMD, fazendo com que as lâmpadas LED em funcionamento possam ter dissipação de calor eficiente. Por causa disso, o display LED obtém uma área inteira da tela para dissipação de calor. Esta técnica é benéfica para maior vida útil e maior estabilidade dos displays de LED.

O produto de display LED GOB é fácil de fazer manutenção e baixo custo de manutenção, baixa taxa de defeitos; o custo de produção é muito menor do que o display LED COB. Além disso, a tecnologia GOB resolveu problemas que a tecnologia COB não pode resolver, como não poder misturar lâmpadas LED e fazer separação de luz, modularidade séria, nivelamento ruim e assim por diante.

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